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买中央空调这些选配的配置什么温室平衡、3
现在市面上的中央空调里具有温湿平衡、3D气流风口的内机品牌不太多，对这两个功能，我的经验是3D气流风口机型实用性高于温湿平衡3D气流机型的；但是它们都有各自的优点和缺点，不能简单的一概而论。平时我对大J空调接触要多一些，接下来我就以我的日常工作经验谈谈对这两个功能的看法：
一、基本特性：
- 3D气流风口机型，它是属于大J中央空调里的一种内机机型，它也是普通版内机的升级版。它不需要定制百叶风口，直接由厂家配置的abs风口，它的风叶叶片可以上下左右的自由摇摆（像挂机柜机的出风一样，只是幅度更大而已），它改变了传统定制风口容易出现的空间内的气流不均匀、覆盖死角的现象，提高了舒适度，所以厂家就赋予了它一个很有科技感的名字——3D气流。
它的机器深度为450mm，需要的吊顶深度通常是600mm。
- 温湿平衡3D气流机型，这个又是一个什么功能的机器呢？它可以自动平衡室内空间的温度和湿度，让我们的体感温度更加舒适。它是大J自认为最骄傲的机子之一，相比其他的内机它要多一根铜管，即别人都是2根铜管，而这个机型就要3根铜管；除了液管和气管，它还有一根铜管，行业内把它叫做高低压管（厂家宣传叫魔力管）。
我们大家都知道，空调在降温的过程中伴随有除湿的功效，空调更多的是关注温度，他不会因为你觉得干燥而不降温的，这就是开空调会觉得很口干的原因。第三根铜管能够利用空调外机产生的热量通过这个铜管回收再利用，在保持温度不降低的条件下减少湿度，这样就会让人体感更舒适，给我们带来清爽的感觉。
这种机子还分为带感知和不带感知两种，行业叫“智慧眼”；它是内机带有两个探头，分别感知人体所在位置和地面的温度，结合自带的3D气流风口进行送风，一是避免冷风直吹人体，二是感知室内人体活动较多的地面温度，回馈自动调节室内的运转工况及送风的角度。它的机器深度为620mm，一般需要的吊顶深度是800mm。
二、实用性比较
我们知道了这两款机型的基本特性，我们就可以对其进行讨论实用性了。我的经验是应该从户型装修结构、造价成本、舒适度、返修率这几方面来综合考虑：
1）、适合的户型装修结构：
3D气流机型它采用两根铜管连接，管路铜管的吊顶空间可以在15公以内，机器深度需要600mm即可，可以与柜体的宽度一致，不用去额外增加吊顶深度。它的安装与其它大部分机型一致。
温湿平衡3D气流机型它需要三根铜管，管路铜管的吊顶空间至少在25公分左右，机器深度所需要的是800mm左右，不能与柜体吊顶宽度融为一体，他的安装与其它机型要复杂很多。
从以上，我们可以看出，3D气流机型对空间的占用上是比较小巧的，也很有兼容性，安装中也相对简单，所以它很适合中小户型，当然大户型也能因对。而温湿平衡这块就没有优势了，它比较适合大户型大空间的户型，特别是中小户型的房间，很肯能是安装不了的，或多设计、施工都有很高的考验。
2）、造价成本：
3D气流机型与温湿平衡3D气流机型本身的价格差异在1000元左右，另外在使用的材料量、人工安装费、吊顶费合计，3d气流机型要便宜平均700元/台。也就是3d气流机型的系统整个安装造价成本要低1700元/台。
3）、返修率
3D气流机型内部与其它机型差不多，唯一就是多了具有3d气流的自动风口。而温湿平衡3d气流机型，所以铜管多一根，漏氟的几率增加，另外是有探头感应的话，维修率是很高的。
4）、舒适度
3d气流对空间气流温度的覆盖，越小的空间舒适度越高；而大户型对温度、湿度的要求更高，所以温湿平衡3d气流在该空间里更加得心应手。
总结：
从以上内容，我们可以了解到3D气流机型确实是很经济实用的，不管是大小户型，均可以通吃；它安装简单、返修率低、成本不高，对装修吊顶兼容性都高于温湿平衡3D气流机型。以上是我工作中在设计推荐空调时的经验和用户的一些实际反馈，如有不妥之处，请大家指正留言讨论。
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固态硬盘3D颗粒是什么
很高兴能够回答您的问题！
您说的3D颗粒应该是指“3D NAND闪存堆叠技术”，它是一种芯片封装技术，并非颗粒！接下来带大家一起了解一下“3D NAND闪存堆叠技术“。
NADA闪存
NAND闪存颗粒，是闪存家族的一员，最早由日立公司于1989年研制并推向市场，由于NAND闪存颗粒功耗更低、价格更低和性能更佳等优点，早已成为存储行业重要的存储原料。
闪存是一种永久性的半导体可擦写存储器，U盘、SD存储卡、SSD 等都属于闪存。
NAND 即与非门，是数字电路的一种基本逻辑电路。NAND是现在市场上一种主要的非易失闪存技术。从上世纪80年始就应用于闪存。现在，它是生产SSD固态硬盘的基本材料，即闪存颗粒。
闪存颗粒，又称闪存，是一种非易失性存储器，即在断电时保存的数据不易丢失，而且是以固定的区块为单位进行存储，而不是象机械硬盘那样，以单个的字节为单位进行存储的。这样，读写的速度就很快。也就是说，闪存不是一个字一个字地读、写，而是像复印机扫描的一样，一次扫一页，存、写都是一页。SSD中的一块，会有几页。
SSD固态硬盘的容量每隔几个月就会升级，原因是闪存存储器的3D堆叠又上了层次，它类似于单个的存储器。NAND的优良性能是能对数据进行快速处理，编程速度快、擦除时间短。
NAND是一种比机械硬盘驱动器更好的存储设备，在不超过4GB的低容量中表现得更好。现在追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品，因此，NAND极具吸引力。
3D NAND颗粒又可以分为32层、48层甚至64层，3D TLC/MLC颗粒的不同产品，各大厂商的技术不尽相同。根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC(三层存储单元)，此四种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
2D闪存与3D闪存堆叠封装技术之比较
芯片堆叠，像积木一样一层层的堆起来，但是，这种技术并非仅仅只应用在建筑上。科技产品下一个重大突破将在3D闪存芯片堆叠领域出现。
2D NAND就是平面上的2个维度，从2013年8月以来，3D NAND存储器就已经成功地投入了市场。
3D就是立方体的3个维度。以前，把NAND闪存颗粒，直接平铺在SSD固态硬盘电路板上，叫2D技术。后来，厂家为节约成本，节省空间，像建高楼一样，一层又一层地平铺上去，就成为了3D堆叠闪存技术。3D NAND将思路从提高制造工艺转移到了堆叠更多层数，这样就可以兼顾容量、性能和可靠性了。
3D NAND闪存是一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来，解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。相同颗粒数的96层堆叠闪存比32层堆叠闪存的容量大很多，所需要的技术难度也更大。
3D NAND相对2D NAND来说，是一次闪存技术上的变革。而且不同于基于微缩技术的平面闪存，3D存储器的关键技术是薄膜和刻蚀工艺，技术工艺差别较大。
设“●■▲”分别表示三种不同的物体（如图
因为：●●=▲■；●■=▲，
所以：●=2■；▲=■■■，
故：●▲=■■+■■■=5■．
答：要使第三架天平保持平衡，“？”处应放5个■．
故选A．
